相变微胶囊

性能特点

采用相变石蜡为芯材、二氧化硅为壳材，通过化学沉积技术高效合成具有核-壳结构的相变微胶囊温控新材料。相变石蜡作为芯材，储热密度高、过冷度低，多次连续吸热-放热过程后，热性能衰减度小；无机硅源作为包覆壳材预聚体，来源广泛且价格低廉，适合规模化应用。与传统溶胶-凝胶技术对比，化学沉积技术进一步缩短合成时间，提高反应效率，同时增强包覆效果，延长相变微胶囊的使用寿命。

工业应用

可生产出平均粒径在100-300nm的相变微胶囊，其相变温度范围在18-45℃，相变潜热值（即相变焓值）在120-160J/g，导热系数在0.34-0.56W/(m·K)，包覆率大于70%，收率大于86%。将相变微胶囊融入传统建筑石膏板，可以制备得到新型具有相变控温能力的蓄热石膏板，其相变潜热值可以达到381.14kJ/m2，达到JC/T 2111-2012测试标准，具有较高的储热密度和控温能力。